HBM 显存发展过程中，美光不是最快的，也不是性能最好的，但这次打了个头阵，率先宣布了下一代技术规划，暂定名 HBMNext。
　　经过两代的演进，HBM 目前正在进入 HBM2e 阶段，其中 SK 海力士已经在 7 月初宣布大规模量产 ，三星也在积极推进中。

　　美光的 HBM2e 则直到今天才露出庐山真面目，完全符合 JEDEC 标准，提供两种规格，一是四堆栈、单 Die 容量 8Gb，二是八堆栈、单 Die 容量 16Gb，对应单颗容量 8GB、16GB，数据率 3.2Gbps 或更高，搭配 1024-bit 位宽的话就是 410GB/s的总带宽。
　　如果四颗组合，可以获得总容量 64GB、总带宽 1.64TB/s。
　　相比之下，SK 海力士的 HBM2e 只有八堆栈 16Gb 一种大容量版本，而且理论上可以做到十二堆栈 24Gb，而且数据率更高达 3.6Gbps，四颗可以组成 64GB、1.8TB/s。
　　美光表示，HBM2e 将在今年下半年上市。
　　至于 HBMNext，美光表示将全程参与 JEDEC 的标准制定工作，预计 2022 年面世，但目前尚未确定任何具体技术细节。